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“足球外围”台积电张忠谋:16nm争取更多订单10nm全球领先
时间:2021-01-16 00:42 点击次数:
本文摘要:结晶圆代工龙头台湾积体电路制造14日召开会议法人说明会,由董事长张忠谋特别担任主持人。预计台湾积体电路制造14/16纳米晶片的OEM市场占有率将从去年50%提高到今年70%以上。张忠谋认为,台湾积体电路制造16纳米今年取得领先,明年10纳米量产后,从一开始就能在市场上获得低市场占有率,在全世界市场上居于领先地位,成为失败者。

台湾

结晶圆代工龙头台湾积体电路制造14日召开会议法人说明会,由董事长张忠谋特别担任主持人。台湾积体电路制造指出,第一季度客户恢复库存市场的需求依然谨慎,但张忠谋认为,第一季度运营情况比预期好,收益季度减少率比上季度低,台湾积体电路制造今年14/16纳米芬场效应晶体(FinFET )市场占有率根据法律,说不出很多话。昨晚,台湾积体电路制造在美国上海证券交易所的ADR散户上涨,上涨了3%以上。

纳米

预计台湾积体电路制造今年的资本支出将比去年减少11~23%,达到约90~100亿美元规模,除了扩大10纳米的生产能力外,还将放慢7纳米和5纳米的研究开发速度。刘德音台湾积体电路制造共同执行长认为,7纳米的研究开发将如预期在2018年上半年量产,5纳米的研究开发将在几年内,7纳米量产两年后,即2020年上半年量产。由此可知,台湾积体电路制造工艺路线进入5纳米代后,与竞争对手三星的技术差距将被突破,跟踪英特尔,在半导体先进设备工艺路线市场与英特尔保持稳定。

量产

去年,台湾积体电路制造的16纳米量产日程领先于韩国三星,因此无法接受苹果A9系列处理器的所有代购订单,高通新一代Snapdragon820手机芯片订单也被三星偷走,但台湾积体电路制造今年16纳米在去年第三季度开始批量生产后,生产能力缓慢上升,今年推出低成本的16纳米FFC工艺,要求代理订购更多的中低级智能手机芯片,台湾积体电路制造共同执行长魏哲家回应了。预计台湾积体电路制造14/16纳米晶片的OEM市场占有率将从去年50%提高到今年70%以上。张忠谋认为,台湾积体电路制造16纳米今年取得领先,明年10纳米量产后,从一开始就能在市场上获得低市场占有率,在全世界市场上居于领先地位,成为失败者。

实际上,台湾积体电路制造从第一季度开始拒绝接受客户的10纳米芯片设计方案(tape-out ),今年第四季度转入批量生产。据业界相关人士透露,从台湾积体电路制造10纳米量产工程的进度来看,与英特尔的距离将大幅加深,将领先三星最低半年,明年将成为10纳米市场上世界第一的工厂。


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